產品簡介
中村供應馬康MALCOM固定式靜態回流系統RDT-250II
采用熱風 + 遠紅外雙加熱設計，常溫 - 400℃寬溫域，控溫精度達 ±2℃。無需移動 PCB 板即可完成焊接，支持曲線測量與目視觀察同步進行，適配 250×330mm 基板。氮氣 / 空氣雙冷卻模式，適配小批量生產、原型制作與 SMT 工藝實驗，是電子制造的高效焊接設備。

產品型號：RDT-250II

更新時間：2025-12-31

廠商性質：經銷商

訪問量：54

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品牌	MALCOM/馬康	應用領域	能源,電子/電池,道路/軌道/船舶,電氣,綜合

中村供應馬康MALCOM固定式靜態回流系統RDT-250II

采用熱風 + 遠紅外雙加熱設計，常溫 - 400℃寬溫域，控溫精度達 ±2℃。無需移動 PCB 板即可完成焊接，支持曲線測量與目視觀察同步進行，適配 250×330mm 基板。氮氣 / 空氣雙冷卻模式，適配小批量生產、原型制作與 SMT 工藝實驗，是電子制造的高效焊接設備。

中村供應馬康MALCOM固定式靜態回流系統RDT-250II

核心優勢一：靜態加熱設計，焊接質量更穩定。與傳統在線回流焊不同，該設備無需移動 PCB 板，基板固定在托盤內完成全程焊接，避免傳輸過程中元件偏移、掉落的風險。支持網絡系統或載體系統的 PC 板托盤適配，可承載 250×330mm 尺寸基板，滿足多數精密電路板的焊接需求。焊接過程中可同步進行溫度曲線測量與目視觀察，實時把控焊接狀態，及時調整工藝參數，大幅提升焊接良率。

核心優勢二：雙加熱 + 精準控溫，適配多材質焊接。采用熱風與遠紅外輻射并用的加熱系統，熱量傳遞均勻高效，既能快速提升爐內溫度，又能避免局部過熱導致的元件損壞。設備測溫范圍覆蓋常溫至 400℃，在 80℃-330℃核心工作區間內控溫精度達 ±2℃，速度準確度 ±2%，可精準匹配無鉛錫膏、低溫焊料等不同材質的焊接溫度需求。搭配 PID 智能溫控算法，升溫平穩可控，恒溫狀態下誤差極小，為焊接質量提供穩定保障。

核心優勢三：雙冷卻模式，靈活適配多場景。配備氮氣 / 空氣雙冷卻系統，外部氣體壓力適配 0.3-0.5MPa，流量可達 300L/min，可根據焊接材質與工藝要求靈活切換。氮氣冷卻模式能有效降低爐內氧濃度，減少焊料氧化，提升焊點光澤度與可靠性；空氣冷卻模式則更具成本優勢，適配常規焊接場景。冷卻系統與排氣口聯動設計，兼具高效降溫與環保排放特性，滿足工業生產環保要求。

核心優勢四：工業級穩定結構，操作便捷高效。機身采用高強度材質打造，尺寸為 778×1417×863mm，重量 205kg，結構穩固且占用空間合理，可靈活放置于實驗室或生產線旁。配備清晰的操作面板與數字顯示界面，溫度、時間等參數可精準設定，支持多組工藝參數記憶，無需反復調試。三相 200V 電源適配工業供電場景，運行穩定且能耗可控，核心部件經過嚴苛測試，使用壽命長，維護成本低。

核心優勢五：多場景適配，性價比突出。特別適合小批量多品種生產、新產品原型制作與 SMT 工藝實驗，無需大規模生產線即可完成高精度焊接，大幅降低小批量生產的成本門檻。廣泛應用于消費電子、汽車電子、醫療設備、半導體封裝等領域，可處理各類精密電路板、電子模塊的回流焊接，既能滿足研發階段的工藝驗證需求，也能適配生產線的靈活補產需求。

作為馬康 MALCOM 旗下的優質回流焊接設備，RDT-250II 憑借日本原廠的工藝、完善的安全防護設計與可靠的性能表現，為企業提供穩定高效的焊接解決方案。其靜態加熱與精準控溫的結合，幫助企業優化焊接工藝、提升產品質量，同時兼顧操作靈活性與場景適配性，成為電子制造領域小批量焊接的優選設備。

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