美國 EFD HP3cc 作為高壓流體點膠工具,憑借 700 psi(48.2 bar)的高壓輸出能力,成為電子封裝中黏厚流體分配的核心設備,尤其適配 RTV 硅膠、環氧膠及焊錫膏等材料的精密點膠需求。以下是針對電子封裝場景的實用使用技巧:
一、參數匹配與調試技巧
根據封裝環節選擇參數:晶片封裝需精準控制點膠量,可搭配 0.004 英寸細針頭,將脈沖時間以 0.01ms 增量調至 0.15-0.3s,配合 3cc 針筒實現微量化分配;邊框貼合場景需連續膠線,建議開啟漸變參數設置,通過斜度控制避免膠線斷點或堆積。調試前需用廢料板測試:畫直線檢查膠線均勻度,點焊測試膠點一致性,確保無氣泡或滴漏。
二、流體適配與設備組合
針對高粘度流體(如導熱膠),可借助其 7 倍壓力放大特性,將氣動分配器 100 psi 基礎壓力提升至 700 psi,突破狹窄縫隙涂覆難題。搭配 PICO Toµch 控制器可精準調控溫度與出膠速率,適配不同粘度流體;與 Optimum® 分配吸頭組合使用,能優化流體管理,減少材料浪費。
三、場景化操作要點
顯示屏封邊時,保持針頭與工件間距 0.1-0.3mm,采用勻速移動軌跡,利用高壓特性確保膠體填充狹縫;MEMS 麥克風點焊錫膏時,啟用真空回吸功能,防止針頭殘留導致的焊膏污染。每日使用后需拆解針筒與針頭,用專用溶劑清洗,避免固化殘留堵塞,延長設備壽命。
遵循以上技巧可充分發揮 EFD HP3cc 的高壓優勢,實現電子封裝的高精度、高重復性點膠效果。